AMD ha expresado interés en la tecnología fotónica y cómo podría beneficiarse de los chips multicapa de la empresa. Y precisamente que, gracias a la fotónica, es posible lograr una comunicación de datos más rápida. De hecho, estamos hablando de enviar datos entre chips a la velocidad de la luz.
La tecnología fotónica aplicada al hardware puede entenderse como una forma de transmitir información utilizando fotones de luz. Este es un cambio en comparación con la forma actual de transferencia de electrones. Entonces tenemos mayor velocidad usando fotones y esta es una tecnología que puede ser muy útil para mejorar la comunicación entre chips. Así piensa AMD, porque tiene previsto utilizarlo para mejorar la transferencia de datos entre diferentes chips, mejorar el consumo, la latencia y el rendimiento, etc.
Ya en 2020, AMD registró una patente para una supercomputadora con tecnología fotónica, mostró una supuesta supercomputadora que podría vincular un sistema de comunicación basado en fotónica con un solo chip. Sin embargo, todo esto no se llevó a cabo en la práctica y quedó como un prototipo escrito. Pero muestra el interés de AMD por esta tecnología, y no es poco, ya que puede cambiar significativamente la comunicación entre sistemas con chiplets.
Podemos decir que la fotónica comenzó a principios de la década de 1960 con el objetivo de utilizar ondas de luz para realizar funciones similares a las de la electrónica. Y es que, en caso de éxito, tenemos la ventaja de que los datos se transfieren a la velocidad de la luz y usamos la luz como medio en lugar de metales como el cobre. Por tanto, si AMD puede utilizar esta tecnología en sus chips, se reducirá el consumo y la latencia, y además aumentará el rendimiento y la escalabilidad.
En el anterior diagrama con números tenemos:
- 100 – Paquete de chip semiconductor.
- 105 – Sistema en chip (SoC)
- 110 – Chip fotónico
- 120 – Cable de fibra óptica conectado
- 130 – Compuesto de molde
- 135 – Sustrato de oblea única
- 140 – Capa de redistribución orgánica (ORDL)
- 145 – Microbordes que fijan el SoC (105) y el chip fotónico (110) a la ORDL (140)
- 150 – Tapa
- 155 – Relleno inferior
- 160 – Ball Grid Array (BGA) estándar
